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什么是SMT焊锡膏印刷机？SMT焊膏印刷机是将焊膏印刷到PCB上的设备，对工艺和质量影响最大。锡膏印刷机的作用是什么？市面上哪种自动焊锡膏印刷机精度高？目前广泛使用的是德森的焊锡膏印刷机，德森的印刷机可以印刷高密度、高复杂的产品，印刷精度是行业领先水平，可以保证产品的印刷质量，红胶和焊锡膏有什么区别？红胶采用点胶技术，适合点少的电路板，锡膏采用炉印技术，可以一次印刷大量电路板。

全锡膏工艺用于单面或双面贴片无波峰焊的产品。单面贴片和单面插件(非粘贴面为插件的焊锡面)在产品表面使用锡膏技术，插件表面使用波峰焊。当贴片表面与插件焊接面在同一侧时，贴片使用红胶工艺。总结:大多数情况下，只有在粘贴面需要波峰焊的时候才进行红胶工艺。例外:有时在锡膏过程中也会用到红胶。比如有些排的插座单独用锡膏焊接，回流焊的时候会有偏差，所以提前在底座或者PCB上涂上胶水帮助固定。

当使用波峰焊时，元件被固定在印刷电路板上，以防止印刷电路板通过焊料槽时元件掉落。(2)防止回流焊(双面回流焊工艺)时另一个元件脱落。在双面回流焊的过程中，为了防止焊接面的大器件因焊料的加热熔化而脱落，要使用SMT浆料。(3)防止元件移动和站立(回流焊工艺，预涂工艺)。用于回流焊工艺和预涂工艺，以防止安装过程中的位移和垂直件。

1、SMT贴红胶起固定作用。它不导电。焊膏既是固定的又是导电的。2、SMT贴红胶也需要波峰焊来焊接。3、SMT贴红胶，回流焊炉内温度较低，回流焊炉内温度相对较高。4.焊膏是伴随着表面贴装技术而产生的一种新型焊接材料。它是由焊锡粉、助焊剂、其他表面活性剂和触变剂混合而成的糊状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、ic等电子元器件的焊接，主要特点是导电焊接的作用。

涂锡膏的目的是将适量的锡膏均匀地涂在PCB的焊盘上，以保证SMT元器件与PCB的对应焊盘在回流焊时能实现良好的电气连接并具有足够的机械强度。焊锡膏是由合金粉、锡膏助焊剂和一些添加剂制成的具有一定粘度和良好触摸特性的浆料。在室温下，由于焊膏的粘性，可以将电子元件粘贴在PCB的焊盘上。在倾斜角度不太大，没有外力碰撞的情况下，一般部件是不会移动的。当焊锡膏加热到一定温度时，焊锡膏中的合金粉再次熔化流动，液态焊料渗入元器件的焊接端子和PCB焊盘。冷却后，元件的焊接端子和焊盘通过焊料相互连接，形成电连接和机械连接的焊点。

1。从字面上来说，“高温”和“低温”是指这两种锡膏的熔点之差。一般来说，常规熔点在217℃以上；常规低温焊膏的熔点为138℃。2，用途不同。高温焊锡膏适用于高温焊接元器件和PCB；低温焊膏适用于那些不能承受高温焊接的元器件或PCB，如散热器模组焊接、LED焊接、高频焊接等。3.焊接效果不一样。看看回流焊。高温焊锡膏具有良好的可焊性、硬度和牢固性，极少焊点光亮；可焊性比较差，焊点易碎易分离，焊点无光泽。

电子元件焊接技术。高温焊膏的合金成分一般是锡、银、铜(SAC)；简称)；低温焊膏的合金成分一般为SnBi系列，包括SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各种合金成分。其中Sn42Bi58为共晶合金，熔点为138℃。其他合金成分没有共晶点，它们的熔点不同。5.印刷工艺不同。在双面回流焊工艺中，高温焊膏多用于第一次回流焊，低温焊膏多用于第二次回流焊。抽屉回流焊我不知道。

红胶采用点胶工艺，适用于点少的电路板，锡膏采用炉印工艺，可以一次印刷大量电路板。从质量上看，相比焊膏，红胶受气候和环境影响更大，焊后不良率高，更容易造成零件掉落和漏焊。从使用效果来看，红胶对SMT表面贴片可以起到固定作用，但不导电；该焊膏不仅可以固定，而且具有良好的导电效果。

锡膏印刷机作为smt工艺的第一道工序，是保证质量的关键步骤，会直接影响产品的质量，所以锡膏印刷机在SMT工艺中非常重要。目前广泛使用的是德森的焊锡膏印刷机。德森的印刷机可以印刷高密度、高复杂的产品，印刷精度是行业领先水平，可以保证产品的印刷质量。

印刷机是SMT行业的重要设备。很多产品缺陷都是印刷机精度不够造成的。高效和高精度印刷是许多制造商面临的挑战。所以推荐你找行业内的大品牌，比如德森，他是锡膏印刷机的老大。他们有规模和技术优势，可以完美印刷01005、03015、0.25pitch等高精度产品，印刷精度高。

SMT产品的缺陷有一半来自于锡膏的印刷工艺，这是芯片行业非常重要的一道工序，可以说是关键工序。印刷焊膏的形状与我们后续焊接的质量密切相关。可以说贴片产品的缺陷有一半来自于我们的锡膏印刷。首先，PCB板放在印刷机的轨道上，一定要很稳。走线宽度不能太宽也不能太窄，PCB板一定要固定稳定。

其次，PCB板放在轨道上，顶针要拿稳，但是没有牢固度。如果底部不牢固，当顶部的刮刀在印刷时，PCB会上下移动。这样刷出来的锡膏可能更多，导致锡焊；锡可能会少，导致虚焊甚至锡尖等问题。此外，PCB通过轨道时必须保持水平。如果凸起或向下弯曲，打印就会有问题。最后，钢网缝隙底部到PCB板的距离也必须掌握。

SMT锡膏印刷机是将锡膏印刷到PCB上的设备，对工艺和质量影响最大。(1)目前SMT锡膏打印机主要分为半自动打印机和全自动打印机，(2)半自动印刷机:操作简单，印刷速度快，结构简单，缺点是印刷工艺参数可控点少，印刷对位精度低，锡膏脱模差。一般适用于0603(英文)以上元器件，引脚间距大于1.27 mm的PCB印刷工艺.。

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