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sm焊膏的厚度和钢网有什么关系？智利焊锡提供的答案:无铅焊膏印刷是SMT生产的第一道工序，印刷的质量将直接影响SMT的焊接质量。即使清楚锡膏的厚度，也不能直接回答回流焊后焊点有多厚，SMT钢板厚度为0.12MM，那么回流焊炉印刷后的锡膏有多厚呢？影响自动锡膏丝印机印刷质量的因素有哪些？影响自动焊膏印刷机印刷质量的因素很多，但最重要的是以下五个因素。

锡膏，SMT技术中的核心材料。如果你对SMT芯片加工的细节不是特别清楚，你可能会觉得锡膏等普通的材料工具不需要太了解，但其实在芯片工作中是特别重要的。今天Max Aimee的芯片知识课的主角是锡膏。下面我们来看看在SMT工作中如何选择锡膏。一、常见问题及对策完成元器件贴装后，紧接着就是回流焊。往往回流焊后，焊膏选择的优劣就会暴露出来。

马克西姆提醒您，可以通过下表找出普通回流焊后锡膏的问题及对策的解决方法:现象对策1。镀锡锡粉少，粘度低，粒度大，常温，糊太厚，放置压力太高。(通常两个焊盘之间有少许锡膏时，高温焊接时往往会被每个焊盘上的主锡体拉回。一旦无法拉回，就会造成短路或者锡球，对于细间距来说是非常危险的)。

看你多瘦。薄一点会导致少锡，假焊，薄太多会飞。可焊性将会很差。SMT芯片加工用焊锡膏的封装印刷厚度反映了焊锡膏的涂布量，也决定了PCBA生产加工中出现的带路、少锡、多锡、立碑、跑偏、搭桥、锡球等缺点的原因。在SMT封装和印刷中，获得一致厚度的焊膏是非常重要的。遗憾的是，具体的包装印刷厚度往往会偏离整体目标厚度(模板厚度)，不是太高，就是太低。

锡粉的规格危及锡膏图形的规整性或像素。很明显，大的粉末不能产生光滑的包装和印刷表面。为了获得稳定和高质量的封装印刷结果，焊料粉颗粒的直径不应超过方口总宽度的15或18，厚度取向不应超过1。PCB上电子器件的合理布局，其危害取决于常用的SMT印刷设备。

钢板厚度只是控制焊膏厚度的一个条件。即使清楚锡膏的厚度，也不能直接回答回流焊后焊点有多厚。因为不同封装类型的每个元件吃锡效果不同，不同焊盘得到的锡点厚度也不同。你不能这么想。你的钢板厚度是用来控制印锡厚度的。不是说你印了多厚的锡，而是你的pad面积有多大，也就是锡能的面积和爬锡到零件的消耗。所以你这个问题需要补充几个必要条件才能算出来。

为规范SMT车间锡膏印刷工艺，确保锡膏印刷质量，SMT加工厂制定了以下工艺指引，适用于香港SMT车间锡膏印刷。工程部负责本指南的制定和修订；负责设定印刷参数和改善不良工艺。制造部和质量部执行指南以确保良好的印刷质量。1.SMT锡膏印刷过程中使用的工具和附件:1。印刷机2、PCB板3、钢网4、锡膏5、锡膏搅拌刀2。SMT焊膏印刷步骤1、印刷前检查1.1检查待印刷PCB板的正确性；1.2检查待印刷的PCB表面是否完好无损，无污垢；1.3检查钢网是否与PCB一致，其张力是否满足印刷要求；1.4检查钢网是否堵塞。

影响自动焊膏印刷机印刷质量的因素很多，但最重要的是以下五个因素。希望广大SMT从业者在锡膏印刷机出现印刷质量问题时，首先从以下五个方面考虑和解决问题。1.影响自动锡膏印刷机印刷质量的第一个因素是锡膏印刷机的刮刀压力:刮刀压力的变化对印刷影响很大。压力过小会使锡膏印刷机无法有效到达丝网开口底部并很好地沉积在焊盘上，而压力过大则会导致锡膏印刷过薄，甚至损坏丝网。

这是一门非常专业的手艺。一般来说，焊膏主要是它的成分，所以包括金属成分和化学成分。金属分为有铅和无铅。对于铅，通常使用锡铅合金63/37。无铅有很多种，如锡、银和铜SAC305，锡、铋和银用于低温等等。在化学上，有助熔剂与粘合剂的比例。当然，这两种成分是商家的秘密，也关系到锡焊的效果。然后就是锡膏的粒度，以及存放和使用时间。

双智利焊料提供的答案:无铅焊膏印刷是SMT生产的第一道工序，印刷的质量将直接影响SMT的焊接质量。无铅焊膏印刷过程中必须使用SMT钢网。SMT钢网无铅焊膏印刷要求介绍如下:钢网框架采用1.5铝合金。拉伸钢网:使用红色橡胶铝带，铝框与胶粘剂接触时要均匀刮一层保护漆，以保护钢网有足够的表面张力和良好的平整度，钢网与框的距离一般保持在20 mm和50 mm..

钢筋网开口:为保证其刚度，开口区域的宽度不应大于2MM。为了增加钢网的强度，在尺寸大于2MM的垫板中间需要一个0.4MM的桥，钢网标识:为了方便生产，型号和时间要刻在钢网上。钢网厚度控制:为保证焊接质量，钢网表面应光滑，厚度均匀，间距0.5MMQFP，HIP0402网板厚度0.15M，间距0.5 mm的QFP和CHIP0603网板厚度0.5mm.。

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